據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈最新消息，臺積電 2nm 制程設(shè)備的安裝工作正在加速進(jìn)行，其中新竹寶山 Fab20 P1 廠計劃于今年 4 月啟動設(shè)備安裝工程。此舉不僅標(biāo)志著臺積電在制程技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破，也為即將到來的 GAA(環(huán)繞式閘級)架構(gòu)量產(chǎn)做好了充分準(zhǔn)備。臺積電在制程技術(shù)上的領(lǐng)先地位一直備受業(yè)界關(guān)注。

　　據(jù)悉，寶山 P1、P2 以及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠均預(yù)計將于 2025 年投入量產(chǎn)。這一時間點的設(shè)定，無疑將進(jìn)一步鞏固臺積電在全球半導(dǎo)體市場中的領(lǐng)導(dǎo)地位，同時也將推動整個行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

　　值得注意的是，臺積電 2nm 制程技術(shù)的量產(chǎn)將吸引眾多知名客戶的目光。蘋果、英偉達(dá)、AMD 以及高通等科技巨頭紛紛表示出對臺積電 2nm 制程技術(shù)的濃厚興趣，并計劃在未來爭奪其產(chǎn)能。這些客戶的加入，不僅將提升臺積電的市場競爭力，也將進(jìn)一步推動其技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能擴(kuò)張。

　　據(jù)稱臺積電將會在 2025 年下半年開始大規(guī)模使用 N2 制程上量生產(chǎn)芯片。考慮到當(dāng)代半導(dǎo)體生產(chǎn)周期，商用的 2 納米芯片將會在 2025 年晚期或者 2026 年初在市面上出現(xiàn)。在此之前，臺積電將會使用有 N3E、N3P 和 N3X 等 3 納米制程的改進(jìn)版生產(chǎn)芯片。